パワーモジュール向け　高放熱絶縁樹脂シート

• 独自開発のBNフィラーを配合した樹脂シートにより、窒化シリコン基板と同等の放熱性と絶縁性を達成

• 銅ベースレス構造とすることが出来、セラミック基板と比べてモジュール構成の簡素化と軽量化が可能

• 樹脂設計の最適化により、高信頼性と高耐久性を実現

• 大判化にも対応し、デザインの自由度向上と、トータルでのコストダウンが可能

• 放熱／絶縁／接着の３つの機能を一つの材料に統合できるので、トランスファモールドタイプなどのパワーモジュールの金属板への貼り合わせに使用でき、信頼性の向上及びトータルコストメリットに寄与