LDSの特徴と長所

• LPKF社のLDS（Laser Direct Structuring)技術に対応、樹脂成形品上に直接鍍金することで三次元回路の形成が可能。

• 一般的なFPCアンテナと比較して設計自由度が高く、 小さな曲面や100μm幅以下の小型回路形成が可能。

• 3Dデザインによる効率的なアンテナデザイン化が可能。

• これまで別々に搭載されていた複数のアンテナを同時に構築、 アンテナの小型化が可能。

LDS対応材料のグレードラインナップ

高難燃 / 高衝撃 / 高誘電率に加え、 高耐薬 / リサイクル / カラーバリエーション / 低誘電正接ポリカーボネートや 高剛性 / 金属接合可能 / 低反りPBTなど、 多様な性能を付与したLDSグレードをラインナップ

LDSによるカーボンニュートラルへの貢献

金属からの切り替えによる軽量化が可能。 筐体とアンテナを一体化することにより製造工程の削減が可能。